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是德科技新款8位高速數字化儀M9709A，為業(yè)界最卓越的高通道密度解決方案
日前，是德科技公司推出新款8位高速數字化儀--M9709A，可在單一模塊中提供多達 32 個 1 GS/s 同步采樣通道，適用于先進物理試驗的多通道應用。
2015-10-19
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驍龍和麒麟誰能在移動處理器性能大戰(zhàn)中，執(zhí)的牛耳？
驍龍?zhí)幚砥饕恢倍碱I先處理器領域，在近期的Geekbench更是被廣為熱議。一開始驍龍820 取得了驕人的成績，一路領先，三星Exynos 7420處理器最佳，但是目前由麒麟950做主導地位，成績已經超過了高通。
2015-08-28
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智能時代，PCB抄板設計如何應對挑戰(zhàn)？
隨著智能手機、平板電腦市場的擴大，便攜式終端登場，新興市場車載、醫(yī)療、接入設備等的發(fā)展，產品想要實現更薄更輕，想要提高通訊速度，想要同時實現各種通訊，想要實現長時間的電池驅動，還要快于競爭對手將產品投入市場，這些均需要對PCB抄板、設計和制造提出更高的要求，以應對智能時代千變的挑戰(zhàn)。
2015-07-31
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高通810過熱該誰背鍋？驍龍820還會發(fā)燒嗎？
現在只要一說到手機發(fā)熱這話題，就會扯到高通目前性能最強的處理器驍龍810。對于驍龍810發(fā)熱這件事，高通從不承認，但他們一直被殘酷的現實無情打臉。到底該誰來背鍋呢？剛出的3GHz主頻的驍龍820還會發(fā)燒嗎？
2015-07-03
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揭秘：小米Note頂配版中的高通7年的Wi-Fi專利技術
為解決“僧多粥少”的困境，802.11n標準率先引入了MIMO技術，允許一次最多將4個MIMO流發(fā)送到單個終端，802.11ac標準更是將接收MIMO流的最大數目增加至8個，從而將網絡吞吐量提高了一倍。
2015-06-19
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HTC內部模塊拆解，6種工藝與70多道工序
之前小編給大家大體的拆解了下HTC One M9，具體的大家可以看《拆HTC One M9：搭高通驍龍810，內部設計很“M8”》，這里主要為大家分享的HTC One M9的內部模板拆解請看，看看傳說中的6種工藝與70多道工序到底是怎么回事？
2015-04-28
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拆HTC One M9：搭高通驍龍810，內部設計很“M8”
本文小編為大家分享HTC One M9的拆解。M9和去年的M8機身設計基本一樣，同樣很難拆解。M9也是大量使用了膠水對屏幕面板進行固定萬一壞了也很難修理。
2015-04-14
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驍龍810發(fā)熱現象真的是偶發(fā)現象嗎？
驍龍810發(fā)熱現象真的是偶發(fā)現象嗎？關于驍龍810發(fā)熱問題，盡管高通一再對外宣稱自家產品完全不存在這種問題，即便LG挺身而出為高通澄清，但外界的猜測和討論卻一刻都沒有停止過。
2015-03-29
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大陸手機芯片將面臨怎樣的“三強鼎立”？
IC設計業(yè)者表示，過去高通、聯發(fā)科在大陸手機芯片市場兩強對抗劇碼將出現變化，隨著展訊計劃強勢在大陸手機芯片市場卷土重來，業(yè)者預期2015年大陸手機芯片市場恐走向三強鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰(zhàn)局，甚至可能變成四強爭霸局面。
2015-03-28
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小編曝光格力手機硬件：高通芯大屏
從配置上來看，這款手機有可能實現董明珠之前所兌現的“消費者三年不用更換手機”的諾言。但是自從這款手機在網絡上曝光以來，風評卻是不很好，大多數人對其配置并不抱太大希望。關于格力的這款跨界之作，小編也將持續(xù)關注。
2015-03-25
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生存or毀滅? 手機中國“芯”的未來之路
在MWC2015上，手機芯片廠商動作頻頻，高通發(fā)布自有64位核心的驍龍820，MTK發(fā)布新的高端品牌helio，三星結合新品，Exynos 7420驚艷全場。而中國“芯”則低調了很多，麒麟930跟隨榮耀X2出場，并未獲得太多關注，瑞芯微要進軍的也只是低端市場。面對來勢洶洶的國際巨頭，中國“芯”應該如何應對呢？
2015-03-15
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想踢開高通，憑自家芯片三星能辦到嗎？
三星電子痛擊高通，最新旗艦機「Galaxy S6/S6 Edge」改采自家芯片，不過三星想要從此一腳踢開高通，或許還為時過早。分析師指出，三星14 納米產能有限，又被蘋果 A9芯片瓜分一大半，未來機型應該還是會繼續(xù)采用高通芯片。
2015-03-08
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