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確定RF抗干擾能力的測量技術(shù)
GSM蜂窩電話的隨處可見正導(dǎo)致不需要的RF信號的持續(xù)增加，如果電子電路沒有足夠的RF噪聲抑制能力，這些RF信號會導(dǎo)致電路產(chǎn)生的結(jié)果失真。因此，為了確保電子電路可靠工作，有必要進(jìn)行RF抗干擾能力的測試。本文說明了一種通用的集成電路RF噪聲抑制測量技術(shù)。
2008-11-04
RF 抗干擾能力 噪聲 抑制 測試工作坊
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元件貼裝技術(shù)
SMT元件貼裝系統(tǒng)正在迅速地進(jìn)化，特別的焦點(diǎn)在于兩個獨(dú)特的系統(tǒng)特征。第一個與處理所有出現(xiàn)在生產(chǎn)場合的最新包裝類型有關(guān)。第二個目標(biāo)是以更有成本效益的方法來完成所有這些元件貼裝。本文將討論這些因素和它們可能對SMT貼裝設(shè)備的采購決定及其使用所產(chǎn)生的影響。
2008-11-04
SMT 貼裝技術(shù) 測試工作坊
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面向21世紀(jì)在表面安裝技術(shù)
表面安裝技術(shù)（SMT）是最新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，該技術(shù)已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于各個領(lǐng)域的電子裝聯(lián)中，本文就面向21世紀(jì)的表面安裝技術(shù)發(fā)展特點(diǎn)、相關(guān)設(shè)備的技術(shù)動向，作一些簡單地介紹。
2008-11-04
SMT 電子裝聯(lián) 設(shè)備 環(huán)保 測試工作坊
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高速PCB互連設(shè)計(jì)中的測試技術(shù)
本文以一些測試儀器為工具，主要從測試的校準(zhǔn)方法、無源器件的建模方法、電源完整性測試、時鐘信號抖動的測試方法等方面介紹近年來互連設(shè)計(jì)測試技術(shù)的發(fā)展。在文章的最后，還將結(jié)合剛剛結(jié)束的designcon2005大會對未來測試技術(shù)的發(fā)展作簡要介紹。
2008-11-04
互連設(shè)計(jì) 校準(zhǔn)方法 建模 完整性測試 抖動 測試工作坊
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接收機(jī)與頻譜分析儀的差異
本文主要分析接收機(jī)和頻譜分析儀的原理差異，接收機(jī)與頻譜分析儀在ＥＭＣ測試應(yīng)用的差異。
2008-11-04
接收機(jī) 頻譜分析儀 原理 ＥＭＣ測試 測試工作坊
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科力遠(yuǎn)： 鎳氫動力電池的領(lǐng)跑者
新能源汽車尤其是電動汽車的發(fā)展已成為當(dāng)今世界汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要趨勢，實(shí)踐證明以鎳氫混合動力為主流的混合動力汽車具有目前新能源汽車中最具實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化、商業(yè)化的優(yōu)勢，而作為鎳氫混合動力汽車核心部件的鎳氫動力電池未來也必將迎來一個廣闊并持續(xù)增長的市場需求空間。
2008-11-04
鎳氫動力電池 混合動力
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多層電路板的電鍍工藝
本文為了介紹多層電路板之電鍍工藝，以鍍銅制程為例，從巨觀、微觀及微結(jié)構(gòu)等三方面來探討其基本原理并謀求因應(yīng)策略。
2008-11-04
電鍍 鍍銅 巨觀 微蝕 微結(jié)構(gòu) 測試工作坊
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電子組件的波峰焊接工藝
本文主要講了波峰焊接工藝中的幾個應(yīng)該注意的問題。
2008-11-04
波峰焊接 焊料 冷卻 測試工作坊
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歌爾聲學(xué)：手機(jī)市場不確定性難改公司高增長趨勢
歌爾聲學(xué)三季度實(shí)現(xiàn)銷售收入3.12億元，同比增長75%。由于公司消費(fèi)類電聲產(chǎn)品去年年初才開始量產(chǎn)，大部分銷售收入都在下半年實(shí)現(xiàn)，所以去年下半年的基數(shù)較大，導(dǎo)致今年第三季度銷售收入同比增幅相對于上半年水平有所下降。三季度公司實(shí)現(xiàn)凈利潤3400萬元，同比增長53%。前三季度已經(jīng)實(shí)現(xiàn)凈利潤8394萬...
2008-11-03
電聲元器件 藍(lán)牙耳機(jī)
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
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- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
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- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
